噴霧閥是通過容器內的壓力來工作的，通常噴霧罐內的空氣壓力遠高于大氣壓強，在使用噴霧閥——通常是按下噴霧閥之后，容器內的液體因氣壓而被擠出，通過一條細長的導管進入噴霧閥噴頭部分，噴頭內的網篩會將液體篩成極細小的水珠并噴出，形成噴霧。
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SMA應用，其中焊接后需要在PCB上涂覆一層夏季膠（三種抗胺劑）噴膠閥技術的優點是，噴膠閥的噴嘴可以在同一區域內快速噴涂多個膠點，可以確保更好的涂膠，而不會影響先前的焊接效果。
角部接合工藝是指在將BGA芯片接合到PCB之前，在BGA接合點矩陣的角部處預接合表面貼裝粘合劑（SMA）對于角焊，噴射閥的優點是速度快、精度高，可以精確地處理集成電路邊緣的焊點。
芯片堆疊技術，即多層堆疊多個芯片以形成單個半導體封裝元件。噴涂技術的優勢在于，它可以將膠水準確地噴涂到組裝部件的邊緣，這樣膠水可以通過毛細滲透流到堆疊芯片之間的間隙，而不會損壞芯片側面的鍵合線。
倒裝芯片，即通過底部填充工藝，為與外部電路連接的集成電路芯片和微機電系統（MEMS）等半導體器件提供更強的機械連接，準確穩定的高速噴射閥技術可為這些應用提供更大的優勢。
包裝是指用UV膠將部件包裝在柔性或剛性板表面，以使封裝電路板的表面在變化的環境條件下具有所需的強度和穩定性，外露閥門是C包裝的理想工藝。
工業應用：LED芯片組裝熒光層前噴膠、LED封裝硅膠噴膠、cob多結封裝壩噴膠等。
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